背景

傳統(tǒng)模式下，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師配備獨(dú)立高性能圖形工作站，雖可能在本地性能上滿足要求，但在數(shù)據(jù)安全性方面存在顯著缺陷，且難以克服。核心設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)——如 CAD 模型、圖紙、仿真數(shù)據(jù)和 BOM 表——分散存儲(chǔ)于各本地工作站的硬盤中。管理員難以對大量終端上的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)一、實(shí)時(shí)的監(jiān)控、備份和加密管理。同時(shí)，工作站的 USB 端口、光驅(qū)、藍(lán)牙等外設(shè)接口，為數(shù)據(jù)外泄提供了便利通道。員工有意或無意間，即可將設(shè)計(jì)圖紙、模型文件復(fù)制至個(gè)人 U 盤、移動(dòng)硬盤、手機(jī)或刻錄光盤，導(dǎo)致數(shù)據(jù)脫離企業(yè)管控范圍。

為解決數(shù)據(jù)安全問題，各廠商推出了云桌面解決方案。該方案采用硬件集中管理模式：設(shè)計(jì)師通過終端設(shè)備遠(yuǎn)程訪問服務(wù)器的硬件資源，本地僅配置顯示器和連接服務(wù)器的終端設(shè)備，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)則統(tǒng)一保存在服務(wù)器端，從而有效避免數(shù)據(jù)外泄。云桌面服務(wù)器通常采用雙路、多核心處理器，并通過虛擬化技術(shù)將計(jì)算資源分配給虛擬機(jī)。然而，服務(wù)器 CPU 的基準(zhǔn)頻率普遍低于消費(fèi)級酷睿處理器。在機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域，常用的 PROE、SolidWorks 等軟件對處理器主頻高度敏感——主頻越高，建模越流暢，渲染速度也越快。因此，傳統(tǒng)的服務(wù)器虛擬化技術(shù)難以滿足此類機(jī)械設(shè)計(jì)應(yīng)用的需求。

金品解決方案

Intel Xeon處理器主頻低（約3.0GHz）不能勝任機(jī)械設(shè)計(jì)、三維建模等應(yīng)用， 金品計(jì)算推出KN6118-V13服務(wù)器集群方案，該方案為6U空間內(nèi)容納8個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，單節(jié)點(diǎn)采用英特爾13代酷睿i9處理器，主頻高達(dá)5.2GHz，并且配置專業(yè)顯卡加速渲染，在提升空間利用率的同時(shí)輸出強(qiáng)大的計(jì)算性能，使三維建模提高效率提升1.5倍,渲染時(shí)間縮短50%,利用裸金屬、集群等技術(shù)，把CPU、內(nèi)存、顯卡等硬件資源進(jìn)行池化，重新定義，合理分配計(jì)算資源，提高利用率。

系統(tǒng)拓?fù)浼軜?gòu)：

方案特點(diǎn)：

l 高性能：采用Intel Core處理器，主頻可達(dá)5.2GHz, 配置專業(yè)繪圖顯卡，三維建模更加流暢不卡頓。

l 高密度：6U空間支持8個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，1個(gè)管理節(jié)點(diǎn)，提升空間利用率。

l 易管理：集成BMC管理模塊，支持遠(yuǎn)程安裝操作系統(tǒng)、硬件監(jiān)控、固件升級等。

l 超高性價(jià)比：英特爾酷睿處理器除有超高主頻，更具性價(jià)比；

用戶收益：

l 數(shù)據(jù)高安全：設(shè)計(jì)相關(guān)核心數(shù)據(jù)全部集中存儲(chǔ)在后端服務(wù)器上，前端設(shè)備不存儲(chǔ)任何業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)。同時(shí)支持對USB接口進(jìn)行統(tǒng)一管控，可有效防止數(shù)據(jù)外泄，保障數(shù)據(jù)安全。

l 高性能：采用處理器超頻技術(shù)，主頻可達(dá)5.2GHz，提升3D建模速度、縮短渲染時(shí)間，高主頻更適合機(jī)械設(shè)計(jì)、CG渲染等復(fù)雜計(jì)算場景。

l 高性價(jià)比：采用裸金屬服務(wù)器架構(gòu)，節(jié)省顯卡虛擬化切割授權(quán)、CPU虛擬化授權(quán)等軟件license費(fèi)用，比傳統(tǒng)云桌面更具性價(jià)比。